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Ryzen Ai 300 « Krackan Point », des puces mobiles plus abordables

8 janvier 2025 à 07:58

AMD ne vise pas que le haut de gamme et les machines mobiles et annonce donc les très attendues puces Ryzen Ai 300 « Krackan Point » à destination de machines plus accessibles. 

Sur ce CES 2025 AMD a mis les petits plats dans les grands avec ses Fire Range en Zen 5, ses Strix Halo pour des stations de travail et ses Ryzen Z2 pour les machines de jeu ultramobiles. Mais le cœur du marché informatique n’est pas là. Dans toutes les nouvelles machines grand public qui seront proposées sous puces AMD en 2025 il y aura des Krackan Point. Des AMD Ryzen AI 300 qui seront accompagnés un peu plus tard par des Ryzen AI 200. Des processeurs plus accessibles pour des machines grand public.

Ryzen Ai 300, des puces Strix Point pimpées pour 2025

Les nouveaux processeurs AMD Ryzen AI 7 350 et Ryzen AI 7 340 “Krackan Point” bénéficient d’un nouveau nom mais ne changent pas singulièrement dans leur architecture. Pour AMD ce changement de dénomination permet de revitaliser ses puces Strix Point sur le milieu de gamme. Une bonne manière de les déclasser sans que cela ne se remarque trop.

Ryzen AI 300 Krackan Point
  Coeurs / Threads Fréquences Cache GPU cTDP
AMD Ryzen AI 7 350 8 (4 Zen 5 / 4 Zen 5c) / 16 2 / 5 GHz 24 M0 Radeon 860M 8 CU RDNA 3.5 @ 3 GHz 15-54W
AMD Ryzen AI 7 340 6 (3 Zen 5 / 3 Zen 5c) / 12 2 / 4.8 GHz 22 M0 Radeon 840M 4 CU RDNA 3.5 @ 2.9 GHz 15-54W

On retrouve la technologie Zen 5 d’AMD qui est ici combinée avec un circuit graphique RDNA 3.5 et un NPU XDNA 2 maison qui propose 50 TOPS de performance. Les puces prendront en charge de la DDR5-5600 et de la LPDDR5x-8000 et pourront être configurés dans un large panel de consommation. Le cTDP annoncé va de 15 à 54 watts, il s’agit d’un TDP que les constructeurs pourront configurer par défaut entre ces deux valeurs ou travailler pour laisser la machine évoluer suivant ses besoins, sa gestion de la chauffe et sa consommation.

A noter que les puces Ryzen AI 300 demanderont un plus petit Die ce qui aura un impact significatif sur leur prix de revient.

Hawk Point Refresh, Les 7 mercenaires Ryzen AI 200

Ryzen AI 200 Hawk Point Refresh 
  Coeurs / Threads Fréquences Cache GPU TDP
Ryzen 9 270 8 Zen 5 / 16 4 / 5.2 GHz 24 Mo Radeon 780M 12 CU RDNA 3 @ 2.8 GHz 35 – 54W
Ryzen 7 260 8 Zen 5 / 16 3.8 / 5.1 GHz 24 Mo Radeon 780M 12 CU RDNA 3 @ 2.7 GHz 35 – 54W
Ryzen 7 250 8 Zen 5 / 16 3.3 / 5.1 GHz 24 Mo Radeon 780M 12 CU RDNA 3 @ 2.7 GHz 15 – 30W
Ryzen 5 240 6 Zen 5/ 12 4.3 / 5 GHz 22 Mo Radeon 760M 8 CU RDNA 3 @ 2.6 GHz 35 – 54W
Ryzen 5 230 6 Zen 5 / 12 3.5 / 4.9 GHz 22 Mo Radeon 760M 8 CU RDNA 3 @ 2.6 GHz 15 – 30W
Ryzen 5 220 6 (2 Zen 5 / 4 Zen 5c ) / 12 3.5 / 4.9 GHz 22 Mo Radeon 740M 4 CU RDNA 3 @ 2.8 GHz 15 – 30W
Ryzen 3 210 4 (1 Zen 5 / 3 Zen 5c ) / 8 3 / 4.7 GHz 12 Mo Radeon 740M 4 CU RDNA 3 @ 2.5 GHz 15 – 30W

La gamme Hawk Point Refresh est assez large et pleine de surprises. On retrouve des mélanges audacieux de cœurs Zen 5 et Zen 5c pour les plus petites puces. Ou on découvre qu’entre un Ryzen 7 250 et un Ryzen 5 240 il n’y a pas qu’une différence de 2 cœurs Zen 5 mais un gros écart de cTDP. Cela en fait peut être une gamme linéaire d’un point de vue performances mais avec plein de détails annexes importants a prendre en compte. Passer de 15 à 25 Watts de TDP minimum n’a évidemment pas le même impact en termes de chauffe et d’autonomie.

Cette gamme Ryzen AI 200 visera des machines plus accessibles et abordables et devrait couvrir la majorité des usages. Il faudra vraiment garder en tête l’étendue des choix faits par AMD pour sélectionner la puce la plus avantageuse suivant ses besoins. Un MiniPC par exemple pourra se satisfaire d’une puce au TDPO de 54 Watts mais cela pourrait avoir un impact important pour un ordinateur portable.

Sans informations tarifaires sur ces puces ni sur les machines qui vont les embarquer, il est difficile de positionner correctement ces processeurs mais il est possible que des solutions comme le Ryzen 3 210 et le Ryzen 5 220 soient les réponses d’AMD aux gammes Alder Lake-N et Twin Lake d’Intel. Des puces très abordables pour venir équiper des machines aux usages basiques. On notera au passage que si la majorité de ces circuits sont équipés d’un petit NPU délivrant 16 TOPS, les deux processeurs en bas du tableau n’en embarquent même pas. Aucune machine Ryzen AI 200 ne pourra prétendre à l’appellation Copilot de Microsoft. Et c’est vraiment trop triste.

Les puces Ryzen AI 300 sont prévues pour ce trimestre, les Ryzen AI 200 seront quant à elles distribuées au second trimestre 2025.

Krackan Point : AMD vise des portables milieu de gamme

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Ryzen Ai 300 « Krackan Point », des puces mobiles plus abordables © MiniMachines.net. 2024.

AMD dévoile ses Ryzen Z2 à destination des machines de jeu

7 janvier 2025 à 20:21

Un an et demi après le Ryzen Z1 et plus de trois ans après la sortie du Steam Deck premier du nom, AMD annonce le Ryzen Z2. Une nouvelle puce qui vise le même profil de minimachines.

  Coeurs / Threads Fréquences Base / Boost  Cache GFX TDP
Ryzen Z2 Extreme 8 cœurs (3 Zen 5 & 5 Zen 5c) / 16 threads 2 GHz / 5 GHz 24 Mo 16 cœurs RDNA 3.5  15 – 35W

Le Ryzen Z2 Extreme y tient la vedette avec une consommation et des performances en  hausse. Sa construction est basée sur 8 cœurs dans un assemblage original. 3 cœurs Zen 5, 5 cœurs Zen 5c pour 16 Threads au total, 24 Mo de cache et une fréquence de base de 2 GHz pouvant atteindre les 5 GHz. Cette puce équipée de 16 cœurs RDNA 3.5 fonctionnera de 15 à 35 Watts. Soit 5 watts de plus que les 30 watts du Z1 Extreme actuel. 

  Coeurs / Threads Fréquences Base / Boost  Cache GFX TDP
Ryzen Z2  8 cœurs Zen 4 / 16 threads 3.3 GHz / 5.1 GHz 24 Mo 12 cœurs RDNA 3  15 – 35W
Ryzen Z1 Extreme 8 cœurs Zen 4 / 16 threads 3.3 GHz / 5.1 GHz 24 Mo 12 cœurs RDNA 3  15 – 30W

Le Ryzen Z2 est construit de manière différente et ressemble, à vrai dire, comme deux gouttes d’eau au Z1 Extreme. Il est question ici d’une copie carbone des capacités du processeur haut de gamme d’AMD sur ce segment. On retrouve les 8 cœurs Zen 4, les mêmes fréquences de 3.3 à 5.1 GHz, les mêmes 24 Mo de mémoire cache et un dispositif graphique basé sur 12 cœurs RDNA 3. La seule nuance entre le Ryzen Z1 Extreme et le Ryzen Z2 est que le nouveau venu consomme plus avec un TDP oscillant entre 15 et 35 watts quand le précédent modèle se contentait de 30 Watts de TDP au maximum.

  Coeurs / Threads Fréquences Base / Boost  Cache GFX TDP
Ryzen Z2 Go  4 cœurs Zen 3+ / 8 threads 3 GHz / 4.3 GHz 10 Mo 12 cœurs RDNA 2  15 – 30W
Ryzen Z1  6 cœurs Zen 4 / 12 threads 3.3 GHz / 4.9 GHz 22 Mo 4 cœurs RDNA 3  15 – 30W

Enfin, le Ryzen Z2 Go est une version encore plus archéologique du concept puisqu’elle fera appel à 4 cœurs Zen3+ pour 8 Threads dans des fréquences entre 3 et 4.3 GHz avec 10 Mo de cache et 12 cœurs RDNA 2 dans un TDP de 15 à 30 watts. Pour rappel, le Ryzen Z1 est un 6 cœurs Zen 4 avec 12 Threads cadencé de 3.2 à 4.9 Ghz avec 22 Mo de cache et embarquant 4 cœurs RDNA 3. Difficile de savoir quelle formule sera la plus efficace.

Prévue pour ce premier trimestre 2025, ces puces seront toutes intégrées dans des consoles PC classiques. AMD tresse des lauriers à ces nouvelles puces en promettant des performances incroyables, un nombre d’heures de jeu pouvant se compter au pluriel et une qualité graphique exceptionnelle. Plusieurs machines semblent retenues avec l’arrivée de la Lenovo Legion Go qui sera donc déclinée sous Windows 11 et Steam OS, la Asus ROG Ally et une éventuelle déclinaison du Steam Deck.

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AMD dévoile ses Ryzen Z2 à destination des machines de jeu © MiniMachines.net. 2024.

Strix Halo, des puces mobiles haut de gamme chez AMD

7 janvier 2025 à 14:59

AMD continue sur sa lancée. Sa gamme Strix Point était un premier pas dans l’établissement d’une gamme de puces ultraperformantes capables de mener à bien la majorité des tâches demandées à une machine portable. Avec 12 cœurs Zen 5 et jusqu’à 16 cœurs graphiques RDNA 3.5, les Strix Point annonçaient de très larges possibilités.

La nouvelle gamme AMD Ryzen AI MAX Series “Strix Halo” reprend cette idée et la pousse encore plus loin. Avec un objectif clair, proposer un processeur avec assez de muscles pour se passer de circuit graphique supplémentaire. Pas besoin de glisser une puce GeForce ou une Radeon dans un portable Strix Halo, son processeur central se suffit à lui-même.

Sur ces nouvelles puces, on retrouvera des formules embarquant jusqu’à 16 cœurs Zen 5, 32 Threads et 40 cœurs graphiques RDNA 3.5. Des monstres de performances qui pourront, d’après AMD, faire jeu égal avec certaines puces secondaires. Le système pouvant accepter jusqu’à 128 Go de mémoire vive, il sera possible de réserver jusqu’à 96 Go pour le circuit graphique. Ces puces prendront en charge la mémoire LPDDR5x-8000 avec une bande passante maximale de 256 GB/s et proposeront un NPU Ryzen AI sous architecture XDNA 2 avec jusqu’à 50 TOPS de performance.

La disponibilité de ces puces Strix Halo est prévue pour la première moitié de 2025 avec pas moins de sept puces différentes. Les quatre premières sont les Ryzen AI MAX 300 et sont les plus impressionnantes.

AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo”
  Coeurs / Threads Fréquence Max Cache Circuit graphique
Ryzen AI Max+ / Max+ PRO 395 16 / 32 5.1 GHz 80 Mo Radeon 8060S (40 cœurs / 2.9 GHz)
Ryzen AI Max / Max PRO 390 12 / 24 5 GHz 76 Mo Radeon 8050S (32 cœurs / 2.8 GHz)
Ryzen AI Max / Max PRO 385 8 / 16 5 GHz 40 Mo Radeon 8050S (32 cœurs / 2.8 GHz)
Ryzen AI Max 380 PRO 6 / 12 4.9 GHz 22 Mo Radeon 8040S (16 cœurs / 2.8 GHz)

Ces processeurs seront ajoutés au catalogue de la marque en plus des modèles « Strix Point ». Les puces Fire Range, plus classiques, seront quant à elles destinées à des machines avec un circuit graphique secondaire.

Cette idée d’un processeur central n’a pas que des avantages, évidemment. D’abord parce que les puces seront très gourmandes en énergie. Strix Halo, ce sont des processeurs annonçant un cTDP allant jusqu’à 120 watts quand les Strix Point restaient plus sagement entre 15 et 54 watts. Autre souci de cette évolution, la dissipation se fera sur un unique poste quand la division physique entre un processeur et un circuit graphique secondaire permet de glisser deux systèmes de dissipation dans une machine. Deux radiateurs, un vrai circuit de caloducs et deux ventilateurs pour éliminer la chaleur de manière homogène largement autour de la machine.

AMD met ainsi en avant ses puces en termes de puissance de calcul face à d’autres solutions dépourvues de circuit graphique externe. Mais il me semble que les acteurs ayant besoin d’une station de travail ne vont pas spécialement se limiter à ce type de puces. La cible visée est un segment professionnel à la recherche de stations de travail. Mais rien ne les empêchera de choisir la solution la plus véloce, une solution disposant d’un processeur classique et d’un processeur graphique. En général, les gens qui héritent professionnellement de ce type de machines, des stations de travail haut de gamme, sont suffisamment bien payées pour qu’on leur fournisse l’outil de travail le plus efficace. Et cela passera vraisemblablement par une solution plus traditionnelle.

Je me demande tout de même si la cible de ces puces Strix Halo sera aussi large qu’espéré. Pour la simple raison que la majorité des stations de travail que je vois exploitées aujourd’hui profitent de la puissance et des possibilités des circuits graphiques Nvidia en exploitant leurs cœurs CUDA. Avoir un excellent processeur graphique Radeon 8060S avec 40 cœurs est peut-être une excellente chose pour jouer correctement ou afficher des données de manière classique mais les usages créatifs et de calculs spécialisés ont de plus en plus pris le pli d’exploiter les solutions développées par Nvidia autour de sa technologie CUDA. Du coup, je ne suis pas certain de la cible retenue par AMD. Les puces seront certes très performantes sans être forcément adaptées à toutes les utilisations possibles.

Reste la possibilité d’une solution moins chère que la combinaison processeur + circuit graphique secondaire. L’argument du prix peut faire mouche mais il devra être sérieusement notable pour que la solution se distingue. Au vu des machines concernées, ce n’est pas 100 ou 200€ qui vont faire la différence mais plutôt un pourcentage significatif de remise par rapport à une gamme GeForce ou Radeon classique. Et comme je doute que AMD veuille vendre ses puces Strix Halo très haut de gamme au rabais, je vois mal le marché visé.
Cette volonté de proposer des processeurs autonomes est donc assez étrange et c’est probablement ce qui explique pourquoi AMD met également à disposition sa gamme Fire Range qui proposera également des solutions 16 cœurs Zen 5 avec beaucoup de cache et un tout petit circuit graphique qu’il faudra épauler d’un circuit indépendant.

 

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Strix Halo, des puces mobiles haut de gamme chez AMD © MiniMachines.net. 2024.

AMD officialise ses processeurs mobiles HX « Fire Range » en Zen5

6 janvier 2025 à 11:09

Avec Fire Range, AMD veut proposer un moteur suffisant pour construire un portable de jeu taillé pour durer. Cette nouvelle série de puces 9000HX en Ryzen 9 promet de belles capacités de calcul qu’il faudra toutefois combiner à un circuit graphique supplémentaire.

On retrouve trois puces dont une en X3D, le Ryzen 9 9950HX3D, qui est sans doute la plus impressionnante. Elle proposera 16 cœurs, 32 Threads, une fréquence maximale de 5.4 GHz en mode Boost et pas moins de 144 Mo de cache dont 128 Mo en L3.

Un Ryzen 9 9950HX proposera toujours 16 cœurs et 32 Treads avec la même fréquence de boost en ayant droit qu’à 80 Mo de mémoire cache dont 64 Mo en L3. Enfin, le Ryzen 9 9580HX se contentera de 12 cœurs et 24 Threads, un Boost à 5.2 GHz et 76 Mo de cache pour 64 Mo de cache L3. Les 4 Mo de cache manquant étant liés aux 4 cœurs absents de cette version.

D’autres puces Fire Range pourront être annoncées plus tard ou sortir directement dans des portables moins haut de gamme. Pas de date précise pour le moment, AMD se contentant d’un vague calendrier indiquant une sortie dans la première moitié de l’année 2025. Cela va dépendre en grande partie de l’appétit des constructeurs pour ce type de puces.

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AMD officialise ses processeurs mobiles HX « Fire Range » en Zen5 © MiniMachines.net. 2024.

ECS UP42KP : un portable annoncé sous AMD Krackan Point

3 janvier 2025 à 16:31

On connait ECS pour ses minimachines Liva, un segment où la marque est régulièrement active. Mais ECS aka Elitegroup est également un fabricant de carte mères et d’ordinateurs portables. Ces derniers ne sont pas vendus en direct mais proposés comme designs de référence et fabriqués pour différentes marques, derrière ECS va venir se cacher en marque blanche.

Le ECS UP42KP est un de ces portables et c’est un des premiers à annoncer l’arrivée des puces AMD Krackan Point dont on a déjà – vaguement – parlé. Présenté dans un communiqué de presse, il fait état d’un équipement qui n’est donc pas encore officiel.

Le ECS UP42KP, un 14 pouces sous AMD Krackan Point

On découvre une puce AMD mobile proposant 8 Coeurs Zen 5c associés à un circuit graphique RDNA 3.5 et un NPU développant 40 TOPS. Il est précisé que ce processeur fonctionne dans un TDP oscillant de 15 à 54 watts et prend en charge la mémoire DDR5-5600 ainsi que 16 lignes PCIe.

Le portable ECS UP42KP vise un segment grand public et moyen de gamme avec le recours à des cœurs Zen 5c au lieu des Zen 5 classiques, des puces AMD Strix Point plus haut de gamme. Cela colle avec l’annonce que nous avons eu des processeurs de la série Krackan Point clairement établis pour correspondre à ce type de machines.

Il faut donc s’attendre, très logiquement, à des performances en baisse face à l’offre haut de gamme. Aussi bien en calcul pur qu’en capacités graphiques et en NPU avec ce type d’engin. Performances en baisse ne signifiant pas pour autant mauvais résultats, il est probable que ce type de portable soit à même de répondre à la majorité des besoins du grand public. Il ne s’agira pas d’ordinateurs spécialisés, rien qui s’approche d’un PC estampillé jeu ou création. Plutôt de versions édulcorées en performances mais tout à fait capables.

Ce modèle 14 pouces pourrait donc se retrouver sous diverses marques ou sa carte mère embarquées dans d’autres déclinaisons. On sait que l’engin prendra en charge tout type de définitions, le HDMI 2.1, l’USB4 et les fonctionnalités Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2 à minima. Sur le modèle de ECS des fonctions de reconnaissance faciale infrarouge intégrées à la webcam ont été mises en place ainsi qu’un œilleton de fonctionnalité et un rétroéclairage clavier.

Le ECS UP52PW probablement sous Snapdragon X1P-42-100

Deux autres portables sont attendus sous SoC Qualcomm. Les  ECS UP42PW et UP52PW qui proposeront des Snapdragon Plus et de la mémoire LPDDR5. D’autres machines, dont des Mini, seront présentées en détail lors du CES 2025 la semaine prochaine. Ils auront droit à leurs billets respectifs.

Krackan Point : AMD vise des portables milieu de gamme

Source : Liliputing

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ECS UP42KP : un portable annoncé sous AMD Krackan Point © MiniMachines.net. 2024.

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