AMD commercialise ses processeurs EPYC de 6e génération, connus sous le nom de code Venice. Fondées sur l’architecture Zen 6 et gravées en 2 nm, ces puces destinées aux datacenters embarquent jusqu’à 256 cœurs et ciblent notamment les applications d’entreprise et l’IA agentique. Le constructeur revendique des gains importants face à Intel et Nvidia, même si ses comparaisons appellent plusieurs précisions.

Siemens a annoncé le 10 novembre 2026 un accord pour acquérir Lauterbach, spécialiste allemand des outils de débogage et de traçage des logiciels embarqués. Le groupe entend renforcer son offre de conception électronique et permettre aux développeurs de tester ensemble les puces et leurs logiciels avant la fabrication des composants.

Infineon, STMicroelectronics et NXP estiment que l’Europe peut rivaliser avec les États-Unis et l’Asie dans la robotique et l’IA physique. Leurs dirigeants misent sur l’expérience du continent dans l’automobile, l’industrie et la conception de systèmes sûrs.

Baptisée European Chip Design Platform, cette initiative mobilisera 525 M€ afin de faciliter l’accès aux outils de conception, aux financements et aux capacités de fabrication.